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  新华社天津6月13日电（记者张建新、栗雅婷）微型LED是下一代高端显现技能的中心元件，搭载微型LED的晶圆一定要到达100%的良率，不然将会给终端产品形成巨大的修正本钱。但是，业界却一直没找到晶圆触摸式不损害原有设备的检测的好办法。近来，我国科研人员用“以柔克刚”的办法填补了这一技能空白。

  传统的晶圆良率检测的新办法有的如“铁笔刻玉”，会形成晶圆外表不可逆的物理损害；有的则只能“观其大约”，存在较高的漏检率和错检率。良率不损害原有设备的检测的技能空白严峻阻止了大面积显现屏、柔性显现屏等微型LED终端产品的量产。

  近来，天津大学精细测验技能及仪器全国重点实验室、精仪学院感知科学与工程系黄显教授团队打破了微型LED晶圆测验瓶颈，完成了微型LED晶圆高通量无损测验，研讨成果于13日在世界学术期刊《天然-电子学》刊发。

  图为柔性探针触摸LED晶圆后，点亮其间的一个LED宣布蓝色光。（受访者供图）

  研讨团队初次提出了一种根据柔性电子技能的检测的新办法，该办法构建的三维结构柔性探针阵列，凭仗其“以柔克刚”的特性能对丈量目标外表描摹进行自适应形变，并以0.9兆帕的“呼吸级压力”轻触晶圆外表。

  “该技能的探针触摸压力仅为传统刚性探针的万分之一，不光不会形成晶圆外表磨损，也降低了探针自身的磨损，探针在100万次触摸丈量后，仍然‘容颜如初’。”黄显说。

  此外，团队还研发了与三维柔性探针相匹配的丈量体系。经过探针和检测体系的协同作业，为微型LED产品的高效工艺操控和良品挑选供给要害东西。

  图为检测体系中的柔性探针，当探针触摸LED晶圆后点亮其间的一个LED宣布蓝色光，经过同轴光路可调查光强和波长信息。（受访者供图）

  “咱们完成了从零到一的打破，填补了微型LED电致发光检测的技能空白，也为其他杂乱晶圆检测供给了革命性技能计划，跟着探针阵列规划与检测通道的继续拓宽，未来或将在晶圆级集成检测、生物光子学等范畴发生更广泛影响。”黄显说。

  据悉，现在该技能已在天开高教科创园敞开产品化进程，未来将为国内微型LED工业供给批量化、无损、低本钱的检测解决计划，进一步拓宽柔性电子技能的应用范畴。